satın almak BYCHPS ile SG200
Garanti ile satın alın
SG200
- Parça Numarası:
- SG200
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- GDT 200V 1KA SURFACE MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15049 Pieces
- Veri Sayfası:
- SG200.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SG200, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SG200 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 200V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | SG |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1812 (4532 Metric) |
| Kutup Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SG200 |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | 1000A (1kA) |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 1000A (1kA) 2 Pole Surface Mount |
| Açıklama: | GDT 200V 1KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
SG200 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GTCN36-351M-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 5KA | soruşturma |
 |
B88069X4450C101 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
GTCR38-501M-Q10 | Littelfuse Inc. | GDT 500V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2027-20-BT1 | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
GTCR38-351M-R10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
2061-70-ALF | Bourns Inc. | GDT 700V 20% 40KA | soruşturma |
 |
PMT6250MS | Littelfuse Inc. | GDT 250V 5KA | soruşturma |
 |
2046-09-ALF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA | soruşturma |
 |
2026-07-C3LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog