satın almak BYCHPS ile SG2803J-DESC
Garanti ile satın alın
SG2803J-DESC
- Parça Numarası:
- SG2803J-DESC
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13526 Pieces
- Veri Sayfası:
- SG2803J-DESC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SG2803J-DESC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SG2803J-DESC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 50V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 1.6V @ 500µA, 350mA |
| transistör Türü: | 8 NPN Darlington |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 18-CDIP |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | - |
| Diğer isimler: | 1259-1085 1259-1085-MIL 5962-8605801VA SG2803JDESC |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SG2803J-DESC |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 8 NPN Darlington 50V 500mA Through Hole 18-CDIP |
| Açıklama: | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 1000 @ 350mA, 2V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
SG2803J-DESC için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
STS01DTP06 | STMicroelectronics | TRANS NPN/PNP 30V 3A 8SO | soruşturma |
 |
EMX2T2R | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6EMT | soruşturma |
 |
SG2803J-883B | Microsemi Corporation | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | soruşturma |
 |
JANTX2N3810U | Microsemi Corporation | TRANS 2PNP 60V 0.05A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers