satın almak BYCHPS ile SGNMNC3706EK
Garanti ile satın alın
SGNMNC3706EK
- Parça Numarası:
- SGNMNC3706EK
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19454 Pieces
- Veri Sayfası:
- SGNMNC3706EK.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SGNMNC3706EK, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SGNMNC3706EK e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6000V (6kV) |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Round - 0.710" Dia (18.03mm) |
| Dizi: | SGNM-Series 3 |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SGNMNC3706EK |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Non-Magnetic, Sealed |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2 ~ 70pF Trimmer Capacitor 6000V (6kV) Chassis Mount |
| Açıklama: | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT |
| kapasitans Aralığı: | 2 ~ 70pF |
| Ayar Türü: | - |
| Email: | [email protected] |
SGNMNC3706EK için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3708EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
SGNMNC3706K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
SGNMNC3706HTT | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
SGNMNC3706 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
SGNMNC3708E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
SGNMNC3706E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
SGNMNC3708K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
SGNMNC3708 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6.5-70PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers