satın almak BYCHPS ile SGTL5000XNLA3
Garanti ile satın alın
SGTL5000XNLA3
- Parça Numarası:
- SGTL5000XNLA3
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19354 Pieces
- Veri Sayfası:
- SGTL5000XNLA3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SGTL5000XNLA3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SGTL5000XNLA3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 1.1 V ~ 2 V, 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 1.62 V ~ 3.6 V |
| tip: | Stereo Audio |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-QFN Exposed Pad (3x3) |
| Sigma Delta: | No |
| Dizi: | - |
| S / N Oranı, ADC / DAC (db) Tipi: | 90 / 100 |
| Çözünürlük (Bit): | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 20-UFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 935314076557 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| ADC / DAC sayısı: | 1 / 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SGTL5000XNLA3 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Stereo Audio Interface I²C, Serial, SPI™ 20-QFN Exposed Pad (3x3) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Tipi: | - |
| Açıklama: | IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN |
| veri Arabirimi: | I²C, Serial, SPI™ |
| Email: | [email protected] |
SGTL5000XNLA3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SGTL5000XNAA3R2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN | soruşturma |
|
SGTL5000XNAA3 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN | soruşturma |
 |
SGTL5000XNLA3R2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN | soruşturma |
 |
W682310RG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICEBAND CODEC 3V 2CH 20SSOP | soruşturma |
 |
SSM2604CPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO CODEC LP 20-LFCSP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers