satın almak BYCHPS ile SIA918EDJ-T1-GE3
Garanti ile satın alın
SIA918EDJ-T1-GE3
- Parça Numarası:
- SIA918EDJ-T1-GE3
- Üretici firma:
- Vishay / Siliconix
- Açıklama:
- MOSFET ARRAY 2N-CH 30V SC70-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18765 Pieces
- Veri Sayfası:
- SIA918EDJ-T1-GE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SIA918EDJ-T1-GE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SIA918EDJ-T1-GE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 900mV @ 250µA |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Dizi: | TrenchFET® |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 58 mOhm @ 3A, 4.5V |
| Güç - Max: | 7.8W |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Diğer isimler: | SIA918EDJ-T1-GE3DKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SIA918EDJ-T1-GE3 |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 5.5nC @ 4.5V |
| FET Tipi: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET Özelliği: | Standard |
| Genişletilmiş Açıklama: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 4.5A (Tc) 7.8W Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Dual |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 30V |
| Açıklama: | MOSFET ARRAY 2N-CH 30V SC70-6 |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 4.5A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
SIA918EDJ-T1-GE3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers