satın almak BYCHPS ile SIC645AER-T1-GE3
Garanti ile satın alın
SIC645AER-T1-GE3
- Parça Numarası:
- SIC645AER-T1-GE3
- Üretici firma:
- Vishay / Siliconix
- Açıklama:
- IC PWR STAGE 60A 3.3V MLP55-32L
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12574 Pieces
- Veri Sayfası:
- SIC645AER-T1-GE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SIC645AER-T1-GE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SIC645AER-T1-GE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 4.5 V ~ 18 V |
| teknoloji: | NMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PowerPAK® MLP55-32 Double Cooling |
| Dizi: | VRPower® |
| Açık Rds (Tip): | 0.76 mOhm LS, 3.6 mOhm HS |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 32-PowerWFQFN |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge |
| Diğer isimler: | SIC645AER-T1-GE3DKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SIC645AER-T1-GE3 |
| Yük Tipi: | Inductive |
| arayüzey: | PWM |
| Özellikler: | Bootstrap Circuit, Status Flag |
| Hata Koruması: | Current Limiting, Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators NMOS PowerPAK® MLP55-32 Double Cooling |
| Açıklama: | IC PWR STAGE 60A 3.3V MLP55-32L |
| Akım - Tepe Çıkışı: | - |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators |
| Email: | [email protected] |
SIC645AER-T1-GE3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FDMF8704 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MODULE DRIVER/FET 56MLP 8X8 | soruşturma |
 |
FDMF8700 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MODULE DRIVER/FET POWER88-56 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers