satın almak BYCHPS ile SIC781CD-T1-GE3
Garanti ile satın alın
SIC781CD-T1-GE3
- Parça Numarası:
- SIC781CD-T1-GE3
- Üretici firma:
- Vishay / Siliconix
- Açıklama:
- IC BUCK ADJ 50A 40MLP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19564 Pieces
- Veri Sayfası:
- SIC781CD-T1-GE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SIC781CD-T1-GE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SIC781CD-T1-GE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 4.5 V ~ 16 V |
| teknoloji: | Power MOSFET |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PowerPAK® MLP66-40 |
| Dizi: | VRPower® |
| Açık Rds (Tip): | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | PowerPAK® MLP66-40 |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge |
| Diğer isimler: | SIC781CD-T1-GE3DKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SIC781CD-T1-GE3 |
| Yük Tipi: | Inductive |
| arayüzey: | PWM |
| Özellikler: | Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag |
| Hata Koruması: | Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET PowerPAK® MLP66-40 |
| Açıklama: | IC BUCK ADJ 50A 40MLP |
| Akım - Tepe Çıkışı: | - |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 50A |
| Uygulamalar: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
SIC781CD-T1-GE3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SIC780CD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC BUCK ADJ 50A 40MLP | soruşturma |
 |
SIC789ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC BUCK ADJ 60A MLP66-40L | soruşturma |
 |
SLA6870MZ | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 24SIP | soruşturma |
|
SIC780ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC BUCK ADJ 50A 40MLP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers