satın almak BYCHPS ile SK043E106ZAR
Garanti ile satın alın
SK043E106ZAR
- Parça Numarası:
- SK043E106ZAR
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 10UF 25V Z5U RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17918 Pieces
- Veri Sayfası:
- SK043E106ZAR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SK043E106ZAR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SK043E106ZAR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 25V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | Z5U |
| Boyut / Boyut: | 0.402" L x 0.200" W (10.20mm x 5.08mm) |
| Dizi: | SK |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 478-4018 |
| Çalışma sıcaklığı: | 10°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SK043E106ZAR |
| kurşun Stil: | Straight |
| kurşun Aralığı: | 0.200" (5.08mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.461" (11.72mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10µF -20%, +80% 25V Ceramic Capacitor Z5U Radial |
| Açıklama: | CAP CER 10UF 25V Z5U RADIAL |
| kapasitans: | 10µF |
| Uygulamalar: | SMPS Filtering |
| Email: | [email protected] |
SK043E106ZAR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SK043E106ZAA-SPECIAL | AVX Corporation | CAPACITOR | soruşturma |
|
SK043E106ZARTR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | soruşturma |
|
SK043E106ZAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | soruşturma |
|
SK043E106ZAATR2 | AVX Corporation | CAPACITOR | soruşturma |
|
SK043E106ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | soruşturma |
|
SK043E685ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers