satın almak BYCHPS ile SK055E106ZAA
Garanti ile satın alın
SK055E106ZAA
- Parça Numarası:
- SK055E106ZAA
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAPACITOR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13508 Pieces
- Veri Sayfası:
- SK055E106ZAA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SK055E106ZAA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SK055E106ZAA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SK055E106ZAA |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
SK055E106ZAA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SK055E106ZAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | soruşturma |
 |
1812CC333JAT1A | AVX Corporation | CAP CER 0.033UF 630V X7R 1812 | soruşturma |
 |
C325C430FAG5TA7301 | KEMET | CAP CER 43PF 250V C0G RADIAL | soruşturma |
 |
SK055C565KAR | AVX Corporation | CAP CER 5.6UF 50V X7R RADIAL | soruşturma |
 |
0805J1500360JQT | Knowles Syfer | CAP CER 36PF 150V C0G/NP0 0805 | soruşturma |
|
SK055E685ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | soruşturma |
 |
SK055E106ZAR | AVX Corporation | CAP CER 10UF 50V Z5U RADIAL | soruşturma |
|
1812Y2K00562JXR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | soruşturma |
|
1812J0630105MDT | Knowles Syfer | CAP CER 1UF 63V X7R 1812 | soruşturma |
 |
SK055C475MAR | AVX Corporation | CAP CER 4.7UF 50V X7R RADIAL | soruşturma |
|
1210Y0630180KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | soruşturma |
 |
SK055C104MAR | AVX Corporation | CAP CER 0.1UF 50V X7R RADIAL | soruşturma |
|
1210Y0250105KXR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | soruşturma |
|
0603Y1000681MDT | Knowles Syfer | CAP CER 680PF 100V X7R 0603 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers