satın almak BYCHPS ile SK075E476ZAA-HSD
Garanti ile satın alın
SK075E476ZAA-HSD
- Parça Numarası:
- SK075E476ZAA-HSD
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAPACITOR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16033 Pieces
- Veri Sayfası:
- SK075E476ZAA-HSD.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SK075E476ZAA-HSD, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SK075E476ZAA-HSD e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SK075E476ZAA-HSD |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
SK075E476ZAA-HSD için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SK075E476ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | soruşturma |
 |
0603Y250P900CUT | Knowles Syfer | CAP CER LOW ESR 0603 | soruşturma |
|
1812J1000151FFT | Knowles Syfer | CAP CER 150PF 100V C0G/NP0 1812 | soruşturma |
|
1210Y0100561GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | soruşturma |
 |
600L2R0BT200T | American Technical Ceramics | CAP CER 2PF 200V C0G/NP0 0402 | soruşturma |
|
SK075E476MAA | AVX Corporation | CAPACITOR | soruşturma |
 |
GRM31CR61C106MA88L | Murata Electronics North America | CAP CER 10UF 16V X5R 1206 | soruşturma |
 |
C0603C152J5RECAUTO | KEMET | CAP CER 0603 1.5NF 50V X7R 5% | soruşturma |
|
0805J2500223MDT | Knowles Syfer | CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805 | soruşturma |
 |
K272K20C0GK53L2 | Vishay BC Components | CAP CER 2700PF 200V C0G/NP0 RAD | soruşturma |
|
C420C103K5G5TA7200 | KEMET | CAP CER 10000PF 50V C0G AXIAL | soruşturma |
|
1825Y0160471GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | soruşturma |
 |
C324C110G3G5TA | KEMET | CAP CER 11PF 25V C0G RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers