satın almak BYCHPS ile SL3FCS1001FV/DH,11
Garanti ile satın alın
SL3FCS1001FV/DH,11
- Parça Numarası:
- SL3FCS1001FV/DH,11
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC I-CODE SLI FCP2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18453 Pieces
- Veri Sayfası:
- SL3FCS1001FV/DH,11.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SL3FCS1001FV/DH,11, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SL3FCS1001FV/DH,11 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | FCP2 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2-FlipChip |
| Diğer isimler: | 935284133118 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SL3FCS1001FV/DH,11 |
| arayüzey: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Interface FCP2 |
| Açıklama: | IC I-CODE SLI FCP2 |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
SL3FCS1001FV/DH,11 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
USB2660-JZX | Microchip Technology | IC CONTROLLER USB 2.0 64QFN | soruşturma |
 |
AMB0483D0RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA | soruşturma |
 |
UJA1076TW/5V0,112 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5V 32HTSSOP | soruşturma |
 |
Z84C4306FEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | soruşturma |
 |
89HPES24NT3ZBBXG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA | soruşturma |
 |
2746391 | Phoenix Contact | IC INTERBUS MASTER CHIP 16SOP | soruşturma |
 |
USB2241I-AEZG-06 | Microchip Technology | IC USB FLASH MEDIA CTRLR 36QFN | soruşturma |
 |
MC33989PEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | soruşturma |
|
89HPES48T12ZABR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 48LANE 12PORT 1156BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers