satın almak BYCHPS ile SLPX682M080H7P3
Garanti ile satın alın
SLPX682M080H7P3
- Parça Numarası:
- SLPX682M080H7P3
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP ALUM 6800UF 20% 80V SNAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13507 Pieces
- Veri Sayfası:
- SLPX682M080H7P3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SLPX682M080H7P3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SLPX682M080H7P3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 80V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Dizi: | SLPX |
| titrek elektrik akımı: | 5.24A |
| polarizasyon: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Diğer isimler: | 338-1654 SLPX682M080H7P3-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SLPX682M080H7P3 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 3000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | 0.394" (10.00mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.575" (40.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 6800µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 49 mOhm 3000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 49 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM 6800UF 20% 80V SNAP |
| kapasitans: | 6800µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
SLPX682M080H7P3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers