satın almak BYCHPS ile SM16Z4689
Garanti ile satın alın
SM16Z4689
- Parça Numarası:
- SM16Z4689
- Üretici firma:
- Microsemi
- Açıklama:
- DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16474 Pieces
- Veri Sayfası:
- SM16Z4689.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SM16Z4689, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SM16Z4689 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Zener (Nom) (Vz): | 5.1V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | - |
| Hata payı: | ±5% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Dizi: | HEX-Reg™ |
| Güç - Max: | 1.5W |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | SM16Z4689CT |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SM16Z4689 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Zener Diode Array 8 Independent 1.5W ±5% 16-SOIC |
| Açıklama: | DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 10µA @ 3V |
| yapılandırma: | 8 Independent |
| Email: | [email protected] |
SM16Z4689 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C8V2-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 8.2V 300MW SOT23 | soruşturma |
 |
SM16Z4689 E3 | Microsemi Corporation | DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC | soruşturma |
|
AZ23B11-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 11V 300MW SOT23 | soruşturma |
 |
DZ23C39-7 | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 39V SOT23-3 | soruşturma |
|
DZ23C8V2-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 8.2V 300MW SOT23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers