satın almak BYCHPS ile SM6227FT25L0
Garanti ile satın alın
SM6227FT25L0
- Parça Numarası:
- SM6227FT25L0
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES SMD 0.025 OHM 1% 3W 6227
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14120 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.SM6227FT25L0.pdf2.SM6227FT25L0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SM6227FT25L0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SM6227FT25L0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6227 |
| Boyut / Boyut: | 0.646" L x 0.276" W (16.40mm x 7.00mm) |
| Dizi: | SM |
| Direnç (Ohm): | 0.025 |
| Güç (Watt): | 3W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6227 J-Lead |
| Diğer isimler: | SM 3 0.025 1% R SM3-0.025FTR SM3-0.025FTR-ND SM30.025FTR SM30.025FTR-ND SM6227FT25L0TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 275°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SM6227FT25L0 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.265" (6.73mm) |
| Özellikler: | Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.025 Ohm ±1% 3W Chip Resistor 6227 J-Lead Moisture Resistant, Pulse Withstanding Wirewound |
| Açıklama: | RES SMD 0.025 OHM 1% 3W 6227 |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
SM6227FT25L0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers