satın almak BYCHPS ile SMBG6.5A-E3/52
Garanti ile satın alın
SMBG6.5A-E3/52
- Parça Numarası:
- SMBG6.5A-E3/52
- Üretici firma:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Açıklama:
- TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC SMB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16593 Pieces
- Veri Sayfası:
- SMBG6.5A-E3/52.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SMBG6.5A-E3/52, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SMBG6.5A-E3/52 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Standoff (Typ) Ters: | 6.5V |
|---|---|
| Gerilim - Sıkıştırma (Max) @ Ipp: | 11.2V |
| Gerilim - Arıza (Min.): | 7.22V |
| Tek Yönlü Kanallar: | 1 |
| tip: | Zener |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DO-215AA (SMBG) |
| Dizi: | TransZorb® |
| Güç Hattı Koruması: | No |
| Güç - Pik Nabız: | 600W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | DO-215AA, SMB Gull Wing |
| Diğer isimler: | SMBG6.5A SMBG6.5A-E3/52-ND SMBG6.5A/1 SMBG6.5A/1GITR SMBG6.5A/1GITR-ND SMBG6.5A/54 SMBG6.5A/54GITR SMBG6.5A/54GITR-ND SMBG6.5AGITR SMBG6.5AGITR-ND SMBG65AE352 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 36 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SMBG6.5A-E3/52 |
| Açıklama: | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC SMB |
| Akım - Pik Nabız (10 / 1000μs): | 53.6A |
| Kapasitans @ Frekansı: | - |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
SMBG6.5A-E3/52 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers