satın almak BYCHPS ile SMR15105J100B06L16.5CBULK
Garanti ile satın alın
SMR15105J100B06L16.5CBULK
- Parça Numarası:
- SMR15105J100B06L16.5CBULK
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 1UF 5% 100VDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17715 Pieces
- Veri Sayfası:
- SMR15105J100B06L16.5CBULK.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SMR15105J100B06L16.5CBULK, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SMR15105J100B06L16.5CBULK e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 100V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 63V |
| Hata payı: | ±5% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) |
| Dizi: | SMR |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 399-13031 F211BL105(1)100(2) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SMR15105J100B06L16.5CBULK |
| kurşun Aralığı: | 0.591" (15.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.571" (14.50mm) |
| Özellikler: | High Temperature |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1µF ±5% Film Capacitor 63V 100V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 1UF 5% 100VDC RADIAL |
| kapasitans: | 1µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
SMR15105J100B06L16.5CBULK için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers