satın almak BYCHPS ile SMR27.5226H50F13L4TRAY
Garanti ile satın alın
SMR27.5226H50F13L4TRAY
- Parça Numarası:
- SMR27.5226H50F13L4TRAY
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP FILM 22UF 2.5% 50VDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16512 Pieces
- Veri Sayfası:
- SMR27.5226H50F13L4TRAY.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SMR27.5226H50F13L4TRAY, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SMR27.5226H50F13L4TRAY e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 50V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 30V |
| Hata payı: | ±2.5% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.240" L x 0.571" W (31.50mm x 14.50mm) |
| Dizi: | SMR |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | F211FM226R050C |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SMR27.5226H50F13L4TRAY |
| kurşun Aralığı: | 1.083" (27.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.965" (24.50mm) |
| Özellikler: | High Temperature |
| Genişletilmiş Açıklama: | 22µF ±2.5% Film Capacitor 30V 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 22UF 2.5% 50VDC RADIAL |
| kapasitans: | 22µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
SMR27.5226H50F13L4TRAY için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers