satın almak BYCHPS ile SN65LBC031QDR
Garanti ile satın alın
SN65LBC031QDR
- Parça Numarası:
- SN65LBC031QDR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13011 Pieces
- Veri Sayfası:
- SN65LBC031QDR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SN65LBC031QDR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SN65LBC031QDR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| Alıcı Histerizisi: | 180mV |
| Protokol: | CAN |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | 296-9701-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 1/1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SN65LBC031QDR |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1/1 Transceiver Half CAN 8-SOIC |
| dubleks: | Half |
| Açıklama: | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
SN65LBC031QDR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
SN65LBC031QDRG4 | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | soruşturma |
|
SN65LBC031DRG4 | Texas Instruments | IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC | soruşturma |
|
SN65LBC031DG4 | Texas Instruments | IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC | soruşturma |
|
SN65LBC031QDG4 | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | soruşturma |
|
SN65LBC031QD | Texas Instruments | IC HS CAN TRANSCEIVER 8-SOIC | soruşturma |
|
SN65LBC031D | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | soruşturma |
|
SN65LBC031DR | Texas Instruments | IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers