satın almak BYCHPS ile SN74ALVCHG162280GR
Garanti ile satın alın
SN74ALVCHG162280GR
- Parça Numarası:
- SN74ALVCHG162280GR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC RGSTRD BUS EXCHANGER 80TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16555 Pieces
- Veri Sayfası:
- SN74ALVCHG162280GR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SN74ALVCHG162280GR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SN74ALVCHG162280GR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 80-TSSOP |
| Dizi: | 74ALVCHG |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 80-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Diğer isimler: | 296-6286-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Devre sayısı: | 16 ~ 32-Bit |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SN74ALVCHG162280GR |
| Mantık türü: | Registered Bus Exchanger |
| Genişletilmiş Açıklama: | Registered Bus Exchanger 16 ~ 32-Bit 80-TSSOP |
| Açıklama: | IC RGSTRD BUS EXCHANGER 80TSSOP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 6mA, 6mA |
| Email: | [email protected] |
SN74ALVCHG162280GR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
SN74ALVCHG162282GR | Texas Instruments | IC RGSTRD BUS EXCHANGER 80TSSOP | soruşturma |
|
74FCT162500ATPVCG4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | soruşturma |
|
SN74AVC16835DGVR | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TVSOP | soruşturma |
|
74GTLPH1612DGGRG4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 64TSSOP | soruşturma |
|
SN74ABT16601DGGR | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers