satın almak BYCHPS ile SN74CBTH16211DL
Garanti ile satın alın
SN74CBTH16211DL
- Parça Numarası:
- SN74CBTH16211DL
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC 24-BIT FET BUS SWITCH 56-SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17391 Pieces
- Veri Sayfası:
- SN74CBTH16211DL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SN74CBTH16211DL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SN74CBTH16211DL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilimi Kaynak: | Single Supply |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| tip: | Bus Switch |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-SSOP |
| Dizi: | 74CBTH |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Diğer isimler: | 296-1543 296-1543-5 SN74CBTH16211DLG4 SN74CBTH16211DLG4-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SN74CBTH16211DL |
| bağımsız Devreler: | 2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bus Switch 12 x 1:1 56-SSOP |
| Açıklama: | IC 24-BIT FET BUS SWITCH 56-SSOP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | - |
| Devre: | 12 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
SN74CBTH16211DL için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
SN74CBTH16211DLR | Texas Instruments | IC SWITCH BUS FET 24BIT 56-SSOP | soruşturma |
|
SN74CBTH16211DGGR | Texas Instruments | IC 24-BIT FET BUS SW 56-TSSOP | soruşturma |
|
74LVC2G157DCUTE4 | Texas Instruments | IC DATA SELECTOR/MUX US8 | soruşturma |
|
SN74CBTH16211DGVR | Texas Instruments | IC SWITCH BUS FET 24BIT 56-TVSOP | soruşturma |
 |
TC7MPB9307FT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS SWITCH LOCAP QUAD 20TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers