satın almak BYCHPS ile SN74LVCHR16245AKR
Garanti ile satın alın
SN74LVCHR16245AKR
- Parça Numarası:
- SN74LVCHR16245AKR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC BUS TRANSCVR 16BIT 56BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16093 Pieces
- Veri Sayfası:
- SN74LVCHR16245AKR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SN74LVCHR16245AKR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SN74LVCHR16245AKR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
| Dizi: | 74LVCHR |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 56-VFBGA |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Diğer isimler: | 296-14400-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 2 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SN74LVCHR16245AKR |
| Mantık türü: | Transceiver, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
| Açıklama: | IC BUS TRANSCVR 16BIT 56BGA |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
SN74LVCHR16245AKR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
SN74LVCHR162245ADL | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR DL N-INV 48SSOP | soruşturma |
|
SN74LVCHR16245AVR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48TVSOP | soruşturma |
|
SN74LVCHR16245AGR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48TSSOP | soruşturma |
|
SN74LVCHR16245ALR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48SSOP | soruşturma |
|
SN74LVCHR32245AKR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 32BIT 96LFBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers