satın almak BYCHPS ile SN74SSQEA32882ZALR
Garanti ile satın alın
SN74SSQEA32882ZALR
- Parça Numarası:
- SN74SSQEA32882ZALR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12072 Pieces
- Veri Sayfası:
- SN74SSQEA32882ZALR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SN74SSQEA32882ZALR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SN74SSQEA32882ZALR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 176-NFBGA (13.5x8) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 176-TFBGA |
| Diğer isimler: | 296-24877-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C |
| Bit sayısı: | 28, 56 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SN74SSQEA32882ZALR |
| Mantık türü: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 176-NFBGA (13.5x8) |
| Açıklama: | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA |
| Email: | [email protected] |
SN74SSQEA32882ZALR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SY100EL16VSKG-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-MSOP | soruşturma |
 |
SY100EL16VCZI | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | soruşturma |
|
SN74FB2041ARCG3 | Texas Instruments | IC TXRX 7BIT TTL/BTL 52-QFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers