satın almak BYCHPS ile SN74SSTEB32866ZWLR
Garanti ile satın alın
SN74SSTEB32866ZWLR
- Parça Numarası:
- SN74SSTEB32866ZWLR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC BUFF CONFIG REG 25BIT 96BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14101 Pieces
- Veri Sayfası:
- SN74SSTEB32866ZWLR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SN74SSTEB32866ZWLR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SN74SSTEB32866ZWLR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 96-LFBGA |
| Diğer isimler: | 296-24513-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Bit sayısı: | 25 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SN74SSTEB32866ZWLR |
| Mantık türü: | Configurable Buffer with Address-Parity Test |
| Genişletilmiş Açıklama: | Configurable Buffer with Address-Parity Test IC 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Açıklama: | IC BUFF CONFIG REG 25BIT 96BGA |
| Email: | [email protected] |
SN74SSTEB32866ZWLR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
SN74ACT1073DW | Texas Instruments | IC 16-BIT BUS TERM ARRAY 20-SOIC | soruşturma |
|
SN74ABT8652DWRG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 28SOIC | soruşturma |
 |
74AUP1Z04GF,132 | Nexperia USA Inc. | IC XTAL DRIVER LP 6-XSON | soruşturma |
|
CSSTV32867SGKEREP | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFF 26BIT 96LFBGA | soruşturma |
 |
ISL55100AIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers