satın almak BYCHPS ile SN74SSTV16859DGGR
Garanti ile satın alın
SN74SSTV16859DGGR
- Parça Numarası:
- SN74SSTV16859DGGR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC REG BUFFER 13-26BIT 64-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14117 Pieces
- Veri Sayfası:
- SN74SSTV16859DGGR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SN74SSTV16859DGGR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SN74SSTV16859DGGR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-TSSOP |
| Dizi: | 74SSTV |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Diğer isimler: | 296-13303-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Bit sayısı: | 13, 26 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SN74SSTV16859DGGR |
| Mantık türü: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 64-TSSOP |
| Açıklama: | IC REG BUFFER 13-26BIT 64-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
SN74SSTV16859DGGR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
SN74SSTV16857DGVRG | Texas Instruments | IC REG BUFF 14BIT SSTL 48-TVSOP | soruşturma |
|
SN74SSTV16859RGQR | Texas Instruments | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN | soruşturma |
|
SN74SSTV16859RGQ8 | Texas Instruments | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN | soruşturma |
|
SN74SSTV16857DGVR | Texas Instruments | IC REG BUFFER 14-BIT 48-TVSOP | soruşturma |
|
SN74SSTV16857DGGR | Texas Instruments | IC REG BUFFER 14-BIT 48-TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers