satın almak BYCHPS ile SN7534051NSR
Garanti ile satın alın
SN7534051NSR
- Parça Numarası:
- SN7534051NSR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC DVR/RCVR DIFF DUAL 16SO
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17088 Pieces
- Veri Sayfası:
- SN7534051NSR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SN7534051NSR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SN7534051NSR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SO |
| Dizi: | - |
| Alıcı Histerizisi: | 50mV |
| Protokol: | RS422, RS485 |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Diğer isimler: | 296-29150-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 85°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 2/2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SN7534051NSR |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2/2 Transceiver Half RS422, RS485 16-SO |
| dubleks: | Half |
| Açıklama: | IC DVR/RCVR DIFF DUAL 16SO |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
SN7534051NSR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
SN7534051NS | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | soruşturma |
|
SN7534050NSR | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | soruşturma |
|
SN7534050NS | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | soruşturma |
|
SN7534050NSG4 | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16SO | soruşturma |
|
SN7534051N | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16DIP | soruşturma |
|
SN7534050N | Texas Instruments | IC DUAL DIFF DVR/RCVR 16DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers