satın almak BYCHPS ile SN75LVDS9637DR
Garanti ile satın alın
SN75LVDS9637DR
- Parça Numarası:
- SN75LVDS9637DR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15834 Pieces
- Veri Sayfası:
- SN75LVDS9637DR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SN75LVDS9637DR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SN75LVDS9637DR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| tip: | Receiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| Protokol: | LVDS |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 0/2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SN75LVDS9637DR |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0/2 Receiver LVDS 8-SOIC |
| dubleks: | - |
| Açıklama: | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC |
| Veri hızı: | 155Mbps |
| Email: | [email protected] |
SN75LVDS9637DR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
SN75LVDS9638D | Texas Instruments | IC DIFF DRVR DUAL HS 8-SOIC | soruşturma |
|
SN75LVDS9638DGK | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8VSSOP | soruşturma |
|
SN75LVDS9638DGKR | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8VSSOP | soruşturma |
|
SN75LVDS9637D | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | soruşturma |
|
SN75LVDS9637DRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | soruşturma |
|
SN75LVDS9638DGKRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8VSSOP | soruşturma |
|
SN75LVDS9638DRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | soruşturma |
|
SN75LVDS9638DR | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers