satın almak BYCHPS ile SNST3904DXV6T5G
Garanti ile satın alın
SNST3904DXV6T5G
- Parça Numarası:
- SNST3904DXV6T5G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT563
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18184 Pieces
- Veri Sayfası:
- SNST3904DXV6T5G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SNST3904DXV6T5G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SNST3904DXV6T5G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 40V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 300mV @ 5mA, 50mA |
| transistör Türü: | 2 NPN (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-563 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 500mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-563, SOT-666 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SNST3904DXV6T5G |
| Frekans - Geçiş: | 300MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 40V 200mA 300MHz 500mW Surface Mount SOT-563 |
| Açıklama: | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT563 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 100 @ 10mA, 1V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
SNST3904DXV6T5G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BC846SE6433BTMA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 65V 0.1A SOT363 | soruşturma |
 |
ZXTC6720MCTA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 80V/70V 8DFN | soruşturma |
 |
MMDTA42-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 300V 0.5A SOT26 | soruşturma |
 |
BCM847DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers