satın almak BYCHPS ile SPAKDSP321VL240
Garanti ile satın alın
SPAKDSP321VL240
- Parça Numarası:
- SPAKDSP321VL240
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15759 Pieces
- Veri Sayfası:
- SPAKDSP321VL240.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SPAKDSP321VL240, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SPAKDSP321VL240 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Gerilim - Çekirdek: | 1.60V |
| tip: | Fixed Point |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 196-MAPBGA (15x15) |
| Dizi: | DSP56K/Symphony |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 196-BGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-Chip RAM: | 576kB |
| Kalıcı hafıza: | ROM (576 B) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | SPAKDSP321VL240 |
| arayüzey: | Host Interface, SSI, SCI |
| Açıklama: | IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA |
| Saat Hızı: | 240MHz |
| Email: | [email protected] |
SPAKDSP321VL240 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SPAKDSP311VF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | soruşturma |
|
SPAKDSP321VL275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA | soruşturma |
|
SPAKDSP321VF240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | soruşturma |
|
SPAKDSP321VF275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | soruşturma |
|
SPAKDSP303VF100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | soruşturma |
|
SPAKDSP311VL150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA | soruşturma |
 |
SPAKDSP303AG100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP | soruşturma |
|
SPAKDSP303VL100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers