satın almak BYCHPS ile SPD07N60C3ATMA1
Garanti ile satın alın
SPD07N60C3ATMA1
- Parça Numarası:
- SPD07N60C3ATMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- LOW POWER_LEGACY
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14902 Pieces
- Veri Sayfası:
- SPD07N60C3ATMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SPD07N60C3ATMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SPD07N60C3ATMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | SP001117774 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SPD07N60C3ATMA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | |
| Açıklama: | LOW POWER_LEGACY |
| Email: | [email protected] |
SPD07N60C3ATMA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
STP8N90K5 | STMicroelectronics | N-CHANNEL 900 V, 0.60 OHM TYP., | soruşturma |
 |
SPD07N60C3BTMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 650V 7.3A DPAK | soruşturma |
|
SPD07N60S5 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 7.3A DPAK | soruşturma |
 |
SUB75P03-07-E3 | Vishay Siliconix | MOSFET P-CH 30V 75A D2PAK | soruşturma |
|
SPD07N60C3T | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 650V 7.3A DPAK | soruşturma |
|
SPD07N20 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 200V 7A TO-252 | soruşturma |
 |
BS107PSTOA | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 200V 0.12A TO92-3 | soruşturma |
|
SPD07N60S5T | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 7.3A DPAK | soruşturma |
 |
NTP60N06G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 60A TO220AB | soruşturma |
|
SPD07N20GBTMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 200V 7A TO252 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers