satın almak BYCHPS ile SPP1UL3300JLF
Garanti ile satın alın
SPP1UL3300JLF
- Parça Numarası:
- SPP1UL3300JLF
- Üretici firma:
- IRC / TT Electronics
- Açıklama:
- RES 330 OHM 1W 5% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18184 Pieces
- Veri Sayfası:
- SPP1UL3300JLF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SPP1UL3300JLF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SPP1UL3300JLF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±300ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.150" Dia x 0.402" L (3.80mm x 10.20mm) |
| Dizi: | SPP |
| Direnç (Ohm): | 330 |
| Güç (Watt): | 1W |
| paketleme: | Cut Tape (CT) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | 989-1270-1 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 200°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SPP1UL3300JLF |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Fusible, Moisture Resistant, Weldable |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330 Ohm ±5% 1W Through Hole Resistor Axial Fusible, Moisture Resistant, Weldable Wirewound |
| Açıklama: | RES 330 OHM 1W 5% AXIAL |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
SPP1UL3300JLF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers