satın almak BYCHPS ile SSC7150-ML-AB0
Garanti ile satın alın
SSC7150-ML-AB0
- Parça Numarası:
- SSC7150-ML-AB0
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC SENSOR FUSION HUB 28QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14354 Pieces
- Veri Sayfası:
- SSC7150-ML-AB0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SSC7150-ML-AB0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SSC7150-ML-AB0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Motion Coprocessor |
|---|---|
| Dizi: | - |
| çıkış Tipi: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | SSC7150-ML-AB0 |
| arayüzey: | I²C |
| Giriş tipi: | - |
| Açıklama: | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN |
| Güncel - Tedarik: | - |
| Email: | [email protected] |
SSC7150-ML-AB0 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | soruşturma |
 |
AD9826KRSZRL | Analog Devices Inc. | IC IMAGE SGNL PROC 16BIT 28-SSOP | soruşturma |
|
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | soruşturma |
|
SSC7102-GQ-AB2 | Microchip Technology | SENSOR FUSION HUB | soruşturma |
|
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | soruşturma |
 |
AD694JNZ | Analog Devices Inc. | IC TRANSMITTER 4-20MA 16-DIP | soruşturma |
|
XTR111AIDRCT | Texas Instruments | IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON | soruşturma |
|
RE46C121E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | soruşturma |
|
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | soruşturma |
|
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers