satın almak BYCHPS ile SSM3K303T(TE85L,F)
Garanti ile satın alın
SSM3K303T(TE85L,F)
- Parça Numarası:
- SSM3K303T(TE85L,F)
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- MOSFET N-CH 30V 2.9A TSM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19318 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.SSM3K303T(TE85L,F).pdf2.SSM3K303T(TE85L,F).pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SSM3K303T(TE85L,F), biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SSM3K303T(TE85L,F) e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 2.6V @ 1mA |
|---|---|
| teknoloji: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TSM |
| Dizi: | π-MOSVII |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 83 mOhm @ 1.5A, 10V |
| Güç Tüketimi (Max): | 700mW (Ta) |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | SSM3K303T(TE85LF)TR SSM3K303TTE85LF |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SSM3K303T(TE85L,F) |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 180pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 3.3nC @ 4V |
| FET Tipi: | N-Channel |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | N-Channel 30V 2.9A (Ta) 700mW (Ta) Surface Mount TSM |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 30V |
| Açıklama: | MOSFET N-CH 30V 2.9A TSM |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 2.9A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
SSM3K303T(TE85L,F) için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers