satın almak BYCHPS ile SSM6L35FE,LM
Garanti ile satın alın
SSM6L35FE,LM
- Parça Numarası:
- SSM6L35FE,LM
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- MOSFET N/P-CH 20V 0.18A/0.1A ES6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15333 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.SSM6L35FE,LM.pdf2.SSM6L35FE,LM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SSM6L35FE,LM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SSM6L35FE,LM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 1V @ 1mA |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | ES6 (1.6x1.6) |
| Dizi: | - |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 3 Ohm @ 50mA, 4V |
| Güç - Max: | 150mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-563, SOT-666 |
| Diğer isimler: | SSM6L35FE(TE85LF)TR SSM6L35FE(TE85LF)TR-ND SSM6L35FE,LM(B SSM6L35FE,LM(T SSM6L35FELM(TTR SSM6L35FELM(TTR-ND SSM6L35FELMTR SSM6L35FETE85LF |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SSM6L35FE,LM |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 9.5pF @ 3V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | - |
| FET Tipi: | N and P-Channel |
| FET Özelliği: | Logic Level Gate |
| Genişletilmiş Açıklama: | Mosfet Array N and P-Channel 20V 180mA, 100mA 150mW Surface Mount ES6 (1.6x1.6) |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 20V |
| Açıklama: | MOSFET N/P-CH 20V 0.18A/0.1A ES6 |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 180mA, 100mA |
| Email: | [email protected] |
SSM6L35FE,LM için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers