satın almak BYCHPS ile SST175-T1-E3
Garanti ile satın alın
SST175-T1-E3
- Parça Numarası:
- SST175-T1-E3
- Üretici firma:
- Dale / Vishay
- Açıklama:
- MOSFET P-CH JFET 30V SOT23-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15419 Pieces
- Veri Sayfası:
- SST175-T1-E3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SST175-T1-E3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SST175-T1-E3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kesim (VGS kapalı) Id @: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-236 (SOT-23) |
| Dizi: | - |
| Direnç - RDS (Açık): | - |
| Güç - Max: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | Q7165861FX SST175T1E3 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SST175-T1-E3 |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| FET Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | JFET Surface Mount TO-236 (SOT-23) |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | - |
| Açıklama: | MOSFET P-CH JFET 30V SOT23-3 |
| Güncel - VDS @ boşaltın (IDS) (VGS = 0): | - |
| Email: | [email protected] |
SST175-T1-E3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
J270 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | soruşturma |
 |
BFR31,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 10MA 250MW SOT23 | soruşturma |
 |
CMPF4391 TR | Central Semiconductor Corp | JFET N-CH 40V 50MA SOT23 | soruşturma |
 |
SST5484-E3 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 35V 1MA SOT-23 | soruşturma |
 |
2SK33720TL | Panasonic Electronic Components | JFET N-CH 2MA 100MW SSSMINI-3P | soruşturma |
 |
2N5115UB | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers