satın almak BYCHPS ile SSTUA32S865ET,557
Garanti ile satın alın
SSTUA32S865ET,557
- Parça Numarası:
- SSTUA32S865ET,557
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18274 Pieces
- Veri Sayfası:
- SSTUA32S865ET,557.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SSTUA32S865ET,557, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SSTUA32S865ET,557 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 160-TFBGA (9x13) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 160-TFBGA |
| Diğer isimler: | 935279444557 SSTUA32S865ET SSTUA32S865ET-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Bit sayısı: | 28 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | SSTUA32S865ET,557 |
| Mantık türü: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-TFBGA (9x13) |
| Açıklama: | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 |
| Email: | [email protected] |
SSTUA32S865ET,557 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUA32S865ET/G,55 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 | soruşturma |
|
SSTUA32S865ET/G;55 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 | soruşturma |
|
SSTUA32S865ET/G,51 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 28BIT 160TFBGA | soruşturma |
 |
SSTUA32S868ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 56BIT 176-TFBGA | soruşturma |
|
SSTUA32S865ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 | soruşturma |
 |
SSTUA32866EC/G,557 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers