satın almak BYCHPS ile SSTUB32866EC/G,518
Garanti ile satın alın
SSTUB32866EC/G,518
- Parça Numarası:
- SSTUB32866EC/G,518
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18171 Pieces
- Veri Sayfası:
- SSTUB32866EC/G,518.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SSTUB32866EC/G,518, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SSTUB32866EC/G,518 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 96-LFBGA |
| Diğer isimler: | 568-3543-2 935281279518 SSTUB32866EC/G-T |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Bit sayısı: | 25, 14 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici parti numarası: | SSTUB32866EC/G,518 |
| Mantık türü: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Açıklama: | IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA |
| Email: | [email protected] |
SSTUB32866EC/G,518 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUB32868ET/S,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA | soruşturma |
 |
SSTUB32865ET/G,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 28BIT 160TFBGA | soruşturma |
 |
SSTUB32864EC/G,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA | soruşturma |
|
SSTUB32868ET/G,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers