satın almak BYCHPS ile SSTUM32865ET/S,518
Garanti ile satın alın
SSTUM32865ET/S,518
- Parça Numarası:
- SSTUM32865ET/S,518
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18392 Pieces
- Veri Sayfası:
- SSTUM32865ET/S,518.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SSTUM32865ET/S,518, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SSTUM32865ET/S,518 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 160-TFBGA (9x13) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 160-TFBGA |
| Diğer isimler: | 935284905518 SSTUM32865ET/S-T SSTUM32865ET/S-T-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C |
| Bit sayısı: | 28 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | SSTUM32865ET/S,518 |
| Mantık türü: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-TFBGA (9x13) |
| Açıklama: | IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA |
| Email: | [email protected] |
SSTUM32865ET/S,518 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUM32866EC/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | soruşturma |
 |
SSTUM32865ET/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT 160-TFBGA | soruşturma |
 |
SSTUM32868ET,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA | soruşturma |
 |
MC14007UBDR2G | ON Semiconductor | IC INVERTER DUAL COMP 14SOIC | soruşturma |
 |
SN74ABT8543DWRE4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 28-SOIC | soruşturma |
 |
MC100EP16DTR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog