satın almak BYCHPS ile SSTVF16857DGV,118
Garanti ile satın alın
SSTVF16857DGV,118
- Parça Numarası:
- SSTVF16857DGV,118
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15004 Pieces
- Veri Sayfası:
- SSTVF16857DGV,118.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SSTVF16857DGV,118, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SSTVF16857DGV,118 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-TSSOP |
| Dizi: | 74SSTVF |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diğer isimler: | 935274463118 SSTVF16857DGV-T SSTVF16857DGV-T-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Bit sayısı: | 14 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | SSTVF16857DGV,118 |
| Mantık türü: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| Açıklama: | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48TSSOP |
| Email: | [email protected] |
SSTVF16857DGV,118 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTVF16857DGG,512 | NXP USA Inc. | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48TSSOP | soruşturma |
 |
SSTVF16859BS,157 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | soruşturma |
|
SSTVF16859BS,151 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | soruşturma |
 |
SSTVF16857DGV,112 | NXP USA Inc. | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48STTOP | soruşturma |
|
SSTVF16859BS,118 | NXP USA Inc. | IC REG BUFF 13BIT SSTL 56HVQFN | soruşturma |
 |
SSTVF16857EV,518 | NXP USA Inc. | IC REGISTERED DVR 14BIT 56BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers