satın almak BYCHPS ile SSTVN16859BS,157
Garanti ile satın alın
SSTVN16859BS,157
- Parça Numarası:
- SSTVN16859BS,157
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19358 Pieces
- Veri Sayfası:
- SSTVN16859BS,157.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SSTVN16859BS,157, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SSTVN16859BS,157 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-HVQFN |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 935276955157 SSTVN16859BS SSTVN16859BS-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Bit sayısı: | 13, 26 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | SSTVN16859BS,157 |
| Mantık türü: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-HVQFN |
| Açıklama: | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN |
| Email: | [email protected] |
SSTVN16859BS,157 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTVN16859BS,151 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | soruşturma |
|
SSTVN16859BS,118 | NXP USA Inc. | IC REG BUFF 13BIT SSTL 56HVQFN | soruşturma |
 |
SN74BCT8244ADWE4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-SOIC | soruşturma |
 |
MC10EP16DTR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | soruşturma |
 |
SY100EP16VKG | Microchip Technology | IC LN RCVR DIFF 3.3V/5V 8-MSOP | soruşturma |
 |
MC100EP17DT | ON Semiconductor | IC RCVR/DRV ECL QUAD DFF 20TSSOP | soruşturma |
 |
MC100EP16TDR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog