satın almak BYCHPS ile SSVBC846BPDW1T1G
Garanti ile satın alın
SSVBC846BPDW1T1G
- Parça Numarası:
- SSVBC846BPDW1T1G
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS NPN/PNP 65V SOT363
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17604 Pieces
- Veri Sayfası:
- SSVBC846BPDW1T1G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür SSVBC846BPDW1T1G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin SSVBC846BPDW1T1G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | - |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | - |
| transistör Türü: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | SSVBC846BPDW1T1G |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Açıklama: | TRANS NPN/PNP 65V SOT363 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | - |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
SSVBC846BPDW1T1G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTXV2N2060 | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 500MA TO78 | soruşturma |
 |
BCM846SE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 65V 0.1A SOT363 | soruşturma |
 |
PBSS5160PAPSX | Nexperia USA Inc. | IC TRANS PNP/PNP 60V SOT1118 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers