satın almak BYCHPS ile ST35
Garanti ile satın alın
ST35
- Parça Numarası:
- ST35
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- DIAC 30-40V 2A DO214
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14182 Pieces
- Veri Sayfası:
- ST35.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ST35, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ST35 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - breakover: | 30 ~ 40V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DO-214 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | DO-214AA, SMB |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ST35 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diac/Sidac Thyristor 30 ~ 40V 2A DO-214 |
| Açıklama: | DIAC 30-40V 2A DO214 |
| Akım - Tepe Çıkışı: | 2A |
| Güncel - breakover: | 15µA |
| Email: | [email protected] |
ST35 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ST34B | Littelfuse Inc. | DIAC 32-36V 2A DO214 | soruşturma |
|
ST36A | Littelfuse Inc. | DIAC 32-40V 2A DO214 | soruşturma |
|
ST36ARP | Littelfuse Inc. | DIAC 32-40V 2A DO214 | soruşturma |
|
ST36BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 34-38V 2A DO214 | soruşturma |
 |
MKP3V240G | Littelfuse Inc. | SIDAC 220-250V 1A AXIAL | soruşturma |
|
ST32RP | Littelfuse Inc. | DIAC 27-37V 2A DO214 | soruşturma |
|
ST35RP | Littelfuse Inc. | DIAC 30-40V 2A DO214 | soruşturma |
|
ST34BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 32-36V 2A DO214 | soruşturma |
|
ST32BRP | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO214 | soruşturma |
|
ST32 | Littelfuse Inc. | DIAC 27-37V 2A DO214 | soruşturma |
|
ST32B | Littelfuse Inc. | DIAC 30-34V 2A DO214 | soruşturma |
|
ST36B | Littelfuse Inc. | DIAC 34-38V 2A DO214 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers