satın almak BYCHPS ile ST3DV520EQTR
Garanti ile satın alın
ST3DV520EQTR
- Parça Numarası:
- ST3DV520EQTR
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC MUX/DEMUX 4CH LVDS 56-QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12225 Pieces
- Veri Sayfası:
- ST3DV520EQTR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ST3DV520EQTR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ST3DV520EQTR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Devresi: | SPDT |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-QFN |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 497-11138-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 6.5 Ohm |
| Kanal Sayısı: | 6 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 2:1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ST3DV520EQTR |
| Özellikler: | DDC, LVDS |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio, Video Switch IC 6 Channel 56-QFN |
| Açıklama: | IC MUX/DEMUX 4CH LVDS 56-QFN |
| Uygulamalar: | Audio, Video |
| -3dB Bant Genişliği: | 600MHz |
| Email: | [email protected] |
ST3DV520EQTR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TS3L100PWR | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16TSSOP | soruşturma |
 |
BD3841FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP | soruşturma |
 |
MAX4588EPI | Maxim Integrated | IC MUX DUAL RF VIDEO 4CH 28-DIP | soruşturma |
 |
ST3DV520AQTR | STMicroelectronics | IC MUX/DEMUX 2X2 56QFN | soruşturma |
|
ST3DV520QTR | STMicroelectronics | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 56QFN | soruşturma |
 |
HV2321FG-G | Microchip Technology | IC 8CH ANALOG SWITCH 48LQFP | soruşturma |
|
TS3L4892RHHR | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH 16X8 36VQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers