satın almak BYCHPS ile ST3P3LB2
Garanti ile satın alın
ST3P3LB2
- Parça Numarası:
- ST3P3LB2
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 12V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16889 Pieces
- Veri Sayfası:
- ST3P3LB2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ST3P3LB2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ST3P3LB2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 8.4 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 0.6 VDC |
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| anahtarlama Gerilim: | 400VAC - Max |
| Dizi: | SNR, SCHRACK |
| Yayın Saati: | 5ms |
| röle Tipi: | General Purpose with Socket |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 3-1416100-1 3-1416100-1-ND PB2040 ST3P3LB2-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 55°C |
| Zaman İşlet: | 12ms |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ST3P3LB2 |
| Özellikler: | Sealed - Fully |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil DIN Rail |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 12V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 6A |
| İletişim Malzeme: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| İletişim Formu: | SPDT (1 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 12VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 848 Ohms |
| bobin Gücü: | 184 mW |
| Bobin Mevcut: | 14.2mA |
| Email: | [email protected] |
ST3P3LB2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers