satın almak BYCHPS ile STA559BWSTR
Garanti ile satın alın
STA559BWSTR
- Parça Numarası:
- STA559BWSTR
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13179 Pieces
- Veri Sayfası:
- STA559BWSTR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STA559BWSTR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STA559BWSTR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PowerSSO-36 EPD |
| Özellikler: | Full Flexible Amplification |
| Dizi: | Sound Terminal™ |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | STA559BWSTR |
| arayüzey: | I²C, I²S |
| Görev, işlev: | Fully Integrated Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSSO-36 EPD |
| Açıklama: | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 |
| Uygulamalar: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
STA559BWSTR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
STA559BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | soruşturma |
 |
NJM2753V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SW 3-IN/1-OUT 14-SSOP | soruşturma |
 |
FSA8009UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO JACK DETECTOR/SW 10UMLP | soruşturma |
 |
CS8415A-CZZ | Cirrus Logic Inc. | IC 96KHZ DGTL RCVR 28-TSSOP | soruşturma |
|
CS6422-CSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | soruşturma |
 |
STA550 | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 70W 27FLEXIWATT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog