satın almak BYCHPS ile STBP110GTDJ6F
Garanti ile satın alın
STBP110GTDJ6F
- Parça Numarası:
- STBP110GTDJ6F
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16317 Pieces
- Veri Sayfası:
- STBP110GTDJ6F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STBP110GTDJ6F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STBP110GTDJ6F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Çalışma: | 28V |
|---|---|
| Gerilim - Germe: | - |
| teknoloji: | Internal Switch |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TDFN (2x2) |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 497-13148-6 |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | STBP110GTDJ6F |
| Açıklama: | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
STBP110GTDJ6F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
STBP120DVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | soruşturma |
|
STBP110CVDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | soruşturma |
|
STBP112CVDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION TDFN-8 | soruşturma |
|
STBP110ETDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | soruşturma |
|
STBP120BVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | soruşturma |
|
STBP120AVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | soruşturma |
 |
LTC4364CS-2#TRPBF | Linear Technology | SURGE STOPPER W/DIODE SMD | soruşturma |
|
STBP120CVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers