satın almak BYCHPS ile STC03DE170HV
Garanti ile satın alın
STC03DE170HV
- Parça Numarası:
- STC03DE170HV
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- TRANS ESBT 1700V 3A TO247-4LHV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13361 Pieces
- Veri Sayfası:
- STC03DE170HV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STC03DE170HV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STC03DE170HV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 1700V (1.7kV) |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN - Emitter Switched Bipolar |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-247-4L HV |
| Dizi: | ESBT® |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-247-4 |
| Diğer isimler: | 497-6273-5 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | STC03DE170HV |
| Genişletilmiş Açıklama: | Transistor Gate Driver NPN - Emitter Switched Bipolar 1700V (1.7kV) 3A Through Hole TO-247-4L HV |
| Açıklama: | TRANS ESBT 1700V 3A TO247-4LHV |
| Güncel Beğeni: | 3A |
| Uygulamalar: | Gate Driver |
| Email: | [email protected] |
STC03DE170HV için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
STC03DE170HP | STMicroelectronics | TRANS ESBT 1700V 3A TO247-4LHP | soruşturma |
|
STC03DE170 | STMicroelectronics | TRANS ESBT 1700V 3A TO-247-4L | soruşturma |
|
STC03DE150 | STMicroelectronics | TRANS ESBT 1500V 3A TO-247-4L | soruşturma |
 |
DMB53D0UDW-7 | Diodes Incorporated | MOSFET NMOS+NPN TRANS SOT-363 | soruşturma |
 |
CPH5905G-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN/MOSFET N-CH CPH5 | soruşturma |
 |
BCV61,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN 30V 100MA DUAL SOT143B | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers