satın almak BYCHPS ile STCCP27ATBR
Garanti ile satın alın
STCCP27ATBR
- Parça Numarası:
- STCCP27ATBR
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC LINE RCVR DUAL DIFF 25-TFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16870 Pieces
- Veri Sayfası:
- STCCP27ATBR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STCCP27ATBR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STCCP27ATBR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 25-uTFBGA (3x3) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 25-TFBGA |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | STCCP27ATBR |
| arayüzey: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Receiver Interface 25-uTFBGA (3x3) |
| Açıklama: | IC LINE RCVR DUAL DIFF 25-TFBGA |
| Uygulamalar: | Receiver |
| Email: | [email protected] |
STCCP27ATBR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MC34978AEKR2 | NXP USA Inc. | IC INTERFACE SW DETECT 32-SOIC | soruşturma |
 |
DS90CR286AQMT/NOPB | Texas Instruments | IC RCVR 28BIT CHAN LINK 56-TSSOP | soruşturma |
 |
MC10EP446FA | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | soruşturma |
 |
82V2604BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC INVERSE MUX 4CH ATM 208-BGA | soruşturma |
 |
Z84C4408VEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 CMOS SIO/4 44-PLCC | soruşturma |
 |
89HPES16T4G2ZABX | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 16LANE 4PORT 288-SBGA | soruşturma |
|
MC100EP446FAG | ON Semiconductor | IC CONV 8BIT SER/PAR ECL 32LQFP | soruşturma |
|
89HPES16H16ZABL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 16LANE 16PORT 484FCBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers