satın almak BYCHPS ile STG3P2M10N60B
Garanti ile satın alın
STG3P2M10N60B
- Parça Numarası:
- STG3P2M10N60B
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IGBT N-CHAN 600V 19A SEMITOP2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18031 Pieces
- Veri Sayfası:
- STG3P2M10N60B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STG3P2M10N60B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STG3P2M10N60B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.5V @ 15V, 7A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SEMITOP®2 |
| Dizi: | SEMITOP® |
| Güç - Max: | 56W |
| Paket / Kutu: | SEMITOP®2 |
| Diğer isimler: | 497-5216 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | STG3P2M10N60B |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 0.72nF @ 25V |
| Giriş: | Single Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 19A 56W Chassis Mount SEMITOP®2 |
| Açıklama: | IGBT N-CHAN 600V 19A SEMITOP2 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 10µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 19A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
STG3P2M10N60B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT200A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D3 | soruşturma |
 |
STGE50NB60HD | STMicroelectronics | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP | soruşturma |
 |
APTGT300TL60G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 3LVL INVERT SP6 | soruşturma |
 |
CM200RX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 200A NX SER | soruşturma |
 |
APT60GA60JD60 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 112A 356W SOT-227 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog