satın almak BYCHPS ile STGD6M65DF2
Garanti ile satın alın
STGD6M65DF2
- Parça Numarası:
- STGD6M65DF2
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, M S
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18218 Pieces
- Veri Sayfası:
- STGD6M65DF2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STGD6M65DF2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STGD6M65DF2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 650V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2V @ 15V, 6A |
| deney Durumu: | 400V, 6A, 22 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 15ns/90ns |
| Enerji geçiş: | 36µJ (on), 200µJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DPAK |
| Dizi: | M |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 140ns |
| Güç - Max: | 88W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Diğer isimler: | 497-16966-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 26 Weeks |
| Üretici parti numarası: | STGD6M65DF2 |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | Trench Field Stop |
| kapı Şarj: | 21.2nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Trench Field Stop 650V 12A 88W Surface Mount DPAK |
| Açıklama: | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT, M S |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 24A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 12A |
| Email: | [email protected] |
STGD6M65DF2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers