satın almak BYCHPS ile STGIF7CH60TS-L
Garanti ile satın alın
STGIF7CH60TS-L
- Parça Numarası:
- STGIF7CH60TS-L
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- SLLIMM 2ND SERIES IPM, 3-PHASE I
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14412 Pieces
- Veri Sayfası:
- STGIF7CH60TS-L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür STGIF7CH60TS-L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin STGIF7CH60TS-L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | SLLIMM™ |
| Paket / Kutu: | 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Diğer isimler: | 497-16503-5 |
| Üretici parti numarası: | STGIF7CH60TS-L |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Açıklama: | SLLIMM 2ND SERIES IPM, 3-PHASE I |
| Geçerli: | 10A |
| yapılandırma: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
STGIF7CH60TS-L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIF10CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | soruşturma |
 |
APTLGT400A608G | Microsemi Corporation | POWER MOD INTELLIGENT PH LEG LP8 | soruşturma |
 |
STGIF5CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | soruşturma |
 |
FNE41060 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM26AA | soruşturma |
 |
PP150T060 | Powerex Inc. | IGBT ASSEMBLY 3-PHASE 600V 150A | soruşturma |
 |
PS219B3-AS | Powerex Inc. | MOD DIPIPM 10A 600V SUPER MINI | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers